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锡膏检测设备产品功能及特性

2016-04-30 点击数:1105

锡膏厚度测试仪利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。

产品特性

1Windows视窗界面,操作简单;机身小巧灵活,移动方便

2.测量值可记录存档及打印;测量数值准确无误

3.可随电路板厚度的不同调整焦距

适用:

1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;锡膏印刷制程品管的检查;

2.锡膏印刷成型后的尺寸量测;在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验。

功能:

1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;提供高度分布数值;

2X-Bar管制图,Range管制图;CpCpk管制图及统计报表。

3.不同锡膏厚度的分析与控制;测量结果的单点及多点列表;

是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在pcb板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

苏州朗坤自动化设备本着“以人为本,诚信守信”的宗旨,以“科技铸造实力,品质成就未来”为经营原则;以打造国际竞争力的高新技术创新企业为目标,向科技时代的前沿奋进。